曝Redmi K50无缘屏下前摄：全系挖孔新设计

按照官宣等待时间，下月初Redmi K50旗舰级声名大噪年初登场，并且换装同类型骁龙8平台，双VC液冷散热，支持120W有线快充。

下半年，该系列包含多款E-，换装各有不同AMD，除了骁龙8，还有骁龙870、天玑9000、天玑8000等，其中上述旗舰级E-下半年是K50游戏特别版。

对于K50系列，米粉希望包含屏下摄像头E-，近日有博主爆料指为，该系列饮恨屏下，而是如出一辙凿盖所设计。

此前图像图说明了，Redmi K50 Pro正面为亦然凿盖屏所设计，其中盖径非常小，直屏基本上，或许不支持屏下指纹识别，依然是尾端指纹。

头像的屏幕内建有了不大的变化，三颗屏幕呈直角对齐，下方为左上角反光，加以白色盖板标识。

不过K50游戏特别版将有各有不同的所设计语言，尾端保留游戏肩键，下半年头像也会有更多电三场元素。