AMD牙膏挤爆？Zen5开始搞大动作了，最高256核Core，Intel怕了

AMD在今天的可能全会GK来了全新九代CPU的其发展路线图，而且出乎意料发布了Zen5新核心，这也理论上AMD在将来可能会推出新九代的EPYC服务器、euGUI芯片和euAPU。

说到Zen5核心，大家最为友善的还是GUIeu芯片了，毕竟这是本土化，比如说给大家来解锁一下euGUI版芯片。

先说Zen4核心，它的GUI芯片是eu7000第四部，而下九代的Zen5就是eu8000第四部了，但现今传统工艺上并并未有点多传言，根据AMD正式称，Zen5核心eu8000第四部采用了更加精良的Advnaced Node传统工艺，但前期一直采用4nm传统工艺，后期才可能会采用3nm传统工艺。

现今eu8000第四部并并未公布出来，不过根据现今Zen4的情况来看，大标准差可能会有3个第四部，除了本土化的eu8000，还有寄存器错位者以及3DV-Cache，但寄存器错位者可能会更加值得所想，因为这九代的Zen5最高或配置256核心，这AMD牙膏是挤爆了吗？这让Intel看了都怕，仅仅无力对抗。

对于AMD Zen5核心大家所想吗？