AMD EPYC 路线图泄露：Genoa-X 在 2023 年推出，运用于 Zen 4 核心

IT之家 5 月 14 日死讯，YouTuber @AdoredTV 获知了 AMD ；也 EPYC（霄龙）服务器端 CPU 和应用软件的所谓的蓝图。该蓝图罗列了刚发布的服务器端 CPU 以外 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin，以及一个来由 SP6 的新的应用软件。

此外，AdoreTV 证实存在 APU 形式的 Instinct MI300 计数特，转用 Zen4 架构 CPU 和 CDNA3 GPU，协作 HBM CPU。

蓝图显示，霄龙后续将以外 EPYC 7004 和 7005 两个三部，而且 PPT 里谈到了一种来由 SP6 的插口（新的应用软件），似乎 SP6 插口将支持者更少的 CXL 走廊和 6 走廊CPU，而 SP5 将实现更强的固定式支持者。

据称，用于 SP6 的 Zen4 商品将被限制在 70-225W 区域内内，最高似乎为 32 反应器 Zen4/64 反应器 Zen4c，而 SP5 将支持者完整的 96 反应器 Zen4 和 128 反应器 Zen4c Genoa 和 Bergamo CPU，且 SP5 应用软件将支持者 200 至 400W TDP。

接下来，AMD 将有利于基于 LGA 6096 插口的 SP5 应用软件开展开发，并将发布非常少两代Intel商品线，Genoa、Bergamo。

AMD EPYC 热那亚三部 CPU 将在 200-400W 的 TDP 区域内里缺少 96 个 Zen 4 内反应器，而福贾则是 320-400W 的 128 个 Zen 4 内反应器。

从目前信息由此可知，AMD ；也 SP5 是一款高端应用软件，可缺少 1P 和 2P 支持者、12 走廊 DDR5 CPU、160 个 PCIe 5.0 走廊、64 个 CXL V1.1+ 走廊和多达 12 个 PCIe 3.0 走廊。

远比，SP6 应用软件将为中端服务器端缺少更冗余 TCO 的商品，它大部分支持者 1P 解决方案，缺少 6 走廊CPU、96 个 PCIe 5.0 走廊、48 个 CXL V1.1+ 走廊和 8 个 PCIe 3.0 走廊。该应用软件将转用 Zen 4 反应器心的 EPYC CPU，但大部分限于其产品解决方案，多于平均 32 个 Zen 4 内反应器和 64 个 Zen 4C 内反应器。

因此，目前似乎 SP6 应用软件主要是为了支持者 EPYC 热那亚、福贾甚至都灵 CPU 的其产品机型，将着重于于为外缘 / 电信公司领域的密度和其他部门耗电量性能指标来作冗余。

IT之家警惕，我们无法核实蓝图 PPT 的有效性，但大部分细节以后也被其他爆料者详述过，所以总的来看可信度较高。

在 2021-2023 年的 EPYC 服务器端 CPU 蓝图里，官方不大部分罗列了 EPYC（霄龙）服务器端CPU，还罗列了它们针对的各个应用软件。例如 AMD 近来发布了其 SP3 应用软件再一的CPU EPYC 7003X “Milan-X”，它基于 Zen 3 架构，装备 3D V-Cache。

同样，AMD 蓝图里还谈到了 Genoa-X，另一位 YouTuber 在今晚的录像带里也谈到了这一点。

近日，Genoa-X CPU 预计就会在 2023 年第一季度初 / 第一季度初投产，并将在 2023 年年里将近上市。它们将转用与较强 3D V-Cache 的 Milan-X CPU相同的的设计原理。因此，总的来说，SP5 再一将涵盖三个 EPYC（霄龙）三部。

这些商品里的大多数预计将在 2022 年下半年和 2024 年月初上市。随着 Computex 2022 活动刚开幕礼，预计 AMD 将很快为大家导致正式版蓝图，敬请期待。