半年当上负责管理，竟然是因为他偷偷学习了这些知识

Mark点也叫依此，为装配陶瓷之中的所有步骤提供共同完成的可适配电阻器图案。因此，Mark点对SMT采购至关重要。

一、MARK点发挥作用及类别MARK点分类：

1、单铁板MARK，其发挥作用为单块铁板上适配所有电阻器特征的后方，必不可少;

2、拼铁板MARK，其发挥作用拼铁板上辅助适配所有电阻器特征的后方，辅助适配;

3、渐进MARK，其发挥作用适配单个元件的依此标识,以大大提高贴装准确性(QFP、CSP、BGA等重要元件不会有渐进MARK)，必不可少;

二、MARK点设计规范

所有SMT来铁板不会有Mark点，且Mark点的系统性SPEC如下：

1、形状：允许Mark点标识为实心圆;

2、都由：一个完整的MARK点包含：标识点(或特征点)和远处地区。

3、后方

Mark点位于电阻器铁板或重新组合铁板上的方格一般来说后方且尽量地距离分开。最好分布在最长方格后方;

为保证贴装准确性的允许，SMT允许：Jan-01-06起在SMT试跑的所有E-(包含共通E-)，每1pcsPCB铁板内不会至少有一对不符设计允许的可供SMT机械辨别的MARK点，即不会有单MARK。拼铁板MARK或重新组合MARK只起辅助适配的发挥作用

拼铁板时，每一单铁板的MARK点一般来说后方不会一样。不会因为而会而挪动拼铁板之中任一单铁板上MARK点的后方，而导致各单铁板MARK点后方不对称;

PCB铁板上所有MARK点只有做到：在同一方格上且成对显现出来的两个MARK，方才必要。因此MARK点都不会成对显现出来，才能适用。

4、大小

Mark点标识大于的直径为1.0mm[0.040"]，最大者直径是3.0mm [0.120"]。Mark点标识在同一块印制铁板上大小变化不会最少25 微米[0.001"];

特别重申：同一铁板号PCB上所有Mark点的大小不会一致(包含各有不同厂家采购的同一铁板号的PCB); 同意RD-layout将所有重新整理的Mark点标识直径为统一为1.0mm;

5、底部距离

Mark点(底部)距离印制铁板底部不会≥5.0mm[0.200"](机械夹持PCB大于宽度允许)，且不会在PCB铁板内而非在铁板边，并做到大于的Mark点远处度允许。重申：同义为MARK点底部距铁板边距离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点之中心。

6、远处度

允许在Mark点标识周围，不会有一块没有其它电阻器特征或标识的远处范围。远处区圆重力加速度r≥2R, R为MARK点重力加速度,r达到3R时，机械辨别效果更容易。时常发现MARK点远处区为小写字母层所背向或为V-CUT所切割，引致SMT机械不会辨别。

7、涂层

Mark点标识可以是鼹鼠铜、恬静的防氧化涂层受保护的鼹鼠铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。如果适用阻焊(soldermask)，不确实布满Mark点或其远处地区

8、平整度

Mark点标识的表面平整度确实在15 微米[0.0006"]之内。

9、对比度

当Mark点标识与印制铁板的基质涂层彼此间显现出来高对比度时可达到最佳的性能。对于所有Mark点的内层取材不会相同。

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